Mätningskrav
Skanna MEMS-chips 3D-yta och extrahera profilen för att mäta vissa skillnader i ytgrävningen på den

Översikt över huvudfunktioner
Kontaktfri mätning, integrerad design

3-dimensionell profilskanning, mångsidig databehandling
3. Lämplig för exakt mätning av olika material

4. Enkel att använda, enkel montering

Snabb skanning och hög positioneringsprecision

±0,5 till ±1 μm upprepad precision garanterad

7. hög stabilitet och störningsmotstånd

Mätresultat
Segmentskillnadens höjd vid grävning på ytan är ca 300 μm

Lösning av problem med mätenheter i detta skede

Vissa krav på mätmaterial
Kontaktmätning, skador på mätmaterialet
Litet mätområde, osäker plats, svårt att mäta
Långsam mäthastighet, låg noggrannhet och stora mätfel

Komplex struktur och höga kostnader